”Från chipbrist till maktspel: USA–Kina-tullarnas påverkan på halvledarindustrin”

Svensk Elektronik engagerar sig aktivt i den globala och strategiskt betydelsefulla halvledarfrågan. För att ge våra medlemmar en klarare bild av detta dynamiska område har vår VD Elisabet Österlund sammanställt en lägesrapport. Denna rapport summerar de globala utmaningarna och möjligheterna samt presenterar konkreta inspel och strategier för hur svenska elektronikföretag kan agera i denna nya verklighet.

Halvledarnas strategiska betydelse

Halvledare är kärnan i all modern elektronik och ligger bakom allt från mobiltelefoner och bilar till AI, energisystem och militära tillämpningar. USA:s president, Donald Trump, har kallat halvledare för “a matter of national security”, eftersom de driver allt från kommersiell innovation till försvarsteknik. Enbart några länder och företag (bl a TSMC i Taiwan, Samsung i Sydkorea och ledande utrustningstillverkaren ASML i Nederländerna) dominerar de mest avancerade tillverkningsprocesserna. Det gör halvledarkedjorna sårbara för störningar. Strategiskt viktiga teknologier som AI, 5G och elfordon beror helt på tillgången till avancerade halvledare, vilket gör säkra leveranskedjor och egen produktion till en prioritet för många länder. När produktionen av avancerade chip drivs upp ökar även energianvändningen och påverkan på miljön.

Effekter av handelskriget mellan USA och Kina på halvledarindustrin

Handelskonflikten mellan USA och Kina har intensifierats med höjda tullar och exportkontroller mot högteknologiska varor, däribland halvledare och utrustning för chiptillverkning. Under 2025 har USA övervägt särskilda avgifter på import av halvledare. Samtidigt har USA infört strikta exportbegränsningar mot kinesiska chiptillverkare (t ex införde USA i slutet av 2024 restriktioner mot över 140 kinesiska företag), vilket har tvingat Kina att öka sin inhemska produktion och utveckling av chipverktyg. Kina svarar USA med motåtgärder – kinesiska myndigheter och industriorganisationer har uppmanat inhemska bolag att undvika amerikanska chip och i stället köpa lokalt (”U.S. chips are no longer safe”). Dessa ömsesidiga barriärer har lett till högre kostnader och osäkerhet i leverantörskedjorna – konsumentprodukter blir dyrare (t ex telefoner och bilar) och aktiemarknaden har blivit mer volatil. För stora företag innebär högre pris på avancerad utrustning (t ex ASML:s litografimaskiner) att planerade satsningar fördyras kraftigt.

Påverkan på produktion, innovation och investeringar framåt

De ökade handelsbarriärerna förväntas leda till både kortsiktiga störningar och långsiktig ombyggnad av halvledarproduktionen. På kort sikt riskerar efterfrågan att dämpas när elektronik blir dyrare och konsumenterna avvaktar, vilket redan syns i sjunkande omsättning för mobiltelefoner och datorer. På längre sikt driver konflikterna stora investeringar i lokal produktion: företag och stater satsar rekordbelopp på nya fabriker. Till exempel meddelade TSMC i början av 2025 en ny investeringsplan på 100 miljarder dollar för fem nya halvledarfabriker i USA, delvis som ett svar på amerikanska stimulansåtgärder och påtryckningar (Trump hotade nyligen med 100 % extra skatt om TSMC inte bygger i USA). Japan har lanserat ett åtgärdspaket på cirka 65 miljarder dollar fram till 2030 för att stärka sin chip- och AI-industrin, och Indien godkände i början av 2024 tre nya halvledarfabriker värda omkring 15,2 miljarder dollar. Dessa nationella investeringsprogram fokuserar ofta på avancerade chip för bl a AI. Samtidigt tvingas företag runt om i världen att bromsa eller omstrukturera sin utveckling och kapacitetsplanering: exportkontroller och osäkerhet kan försena utvecklingen av nästa generations chip samtidigt som nya innovationscentra byggs upp i USA, Europa m fl länder.

Företags- och nationella strategier för att hantera spänningarna

Företag och regeringar vidtar flera åtgärder för att göra leverantörskedjorna mer motståndskraftiga. Reshoring/onshoring: Genom USA:s CHIPS Act och liknande program i Europa och Asien subventioneras lokal chiptillverkning. I USA innehåller planerna miljarder i bidrag och lån för att locka hem produktion. Trump-administrationen har till och med börjat betala företag (eller hota med skatt) för att bygga fabriker i USA. I EU har man antagit ”Chips Act” med omkring 43 miljarder euro för gemensamma investeringar (med tillägg från medlemsländerna) – fokus ligger på att bygga upp egen kapacitet, särskilt inom mogna processer som är viktiga för fordon och energisystem, och där europeiska företag redan är starka.

Friendshoring och diversifiering: Länder vill också samarbeta med ”vänskapsländer”. USA ingår till exempel partnerskap med Mexiko för att utveckla halvledarkedjan där, och främjar samarbete med Japan, Sydkorea, Taiwan och Indien genom tekniksamarbeten (bl a iCET med Indien). Samtidigt utforskar företag som TSMC, Samsung och Intel nya fabriksplatser (såväl i USA som i andra regioner) för att inte vara beroende av enskilda marknader. Flera stora chipföretag omfördelar även forskning och utveckling till länder där de får stöd, och söker nya leverantörer för material och utrustning. Företag med diversifierade kedjor och närvaro i flera marknader gynnas, medan de som är mycket Kinaberoende får svårare konkurrens.

Nationella investeringsprogram: Utöver USA, EU och Japan investerar många länder tungt i halvledarteknologi. Sydkorea och Taiwan ökar sina nationella satsningar på avancerade forskningscenter, och företag som Foxconn och Tower Semiconductor planerar gemensamma fabriksprojekt i Indien (Tata/Powerchip och Adani/Tower, tillsammans över 10 miljarder dollar). Även små länder med teknologibaser satsar: USA samarbetar med Kanada och EU med Norge på råmaterialsäkerhet för att undvika att sällsynta jordartsmetaller och andra ingående komponenter ska bli nya flaskhalsar.

Framtidsperspektiv

Som en följd av handelskonflikter och de omfattande stimulansprogrammen omformas den globala halvledarindustrin snabbt. På kort sikt pressas lönsamhet och innovation av osäkerhet och högre kostnader – marknadsvolatiliteten är hög och konsumenterna drabbas av dyrare elektronik. På längre sikt driver statliga subventioner och företagens strategier en spridning av tillverkning och FoU till nya regioner. Detta kan göra branschen mer resilient – men också mer fragmenterad. Vänskapskoalitioner och nya fabriksinvesteringar (t ex USA:s och EU:s ”hemmaväxling”) stärker produktionen utanför Kina, samtidigt som Kina satsar enorma resurser på att bygga egen kapacitet och stänga gapet (trots amerikanska exportkontroller anser kinesiska chipföretag sig kunna ”härda ut” dessa inskränkningar).

Sammantaget indikerar den aktuella utvecklingen att världens halvledarindustri blir mer decentraliserad. Länder och företag måste balansera mellan konkurrensfördelar (lägre kostnader, nära kunder) och säkerhetsbehov (lokalt ägd produktion och nära samarbetspartners) för att trygga framtida innovation och leveransförmåga.

Källor: Rapporter och nyhetsartiklar (2024–2025) från bland andra Reuters har använts för fakta och citat i denna lägesrapport.

Hur kan svenska företag agera i denna föränderliga värld?

Diversifiera och stärka leverantörskedjan

Utmaning: Hög koncentration hos få leverantörer och geopolitiska störningar ökar risken för avbrott och kostnadsökningar.

Åtgärd:

Kartlägg hela värdekedjan; identifiera “single point of failure” och alternativa leverantörer i olika regioner (som EU, Indien, Sydostasien).
Etablera relationer med både Tier-1 och Tier-2-leverantörer utanför Kina, t ex i Europa.
Se över “buffertlager” av kritiska komponenter och ingå avtal med flexibla volymoptioner (call-off contracts) för att klara kortare avbrott.

2. Investera i egna FoU-samarbeten

Utmaning: Teknologiskt och kapacitetsmässigt beroende av specifika leverantörer (som t ex TSMC, Samsung och ASML) gör en innovation sårbar.

Åtgärd:

Delta i nationella, europeiska (Chips JU) och internationella projekt för att få tillgång till FoU och pilotproduktion inom nästa generations teknologi samt tillgång till internationella partners.
Bygg partnerskap med svenska universitet (Chalmers, KTH, Lund, Linköping, Uppsala, Luleå m fl) och forskningscentra för gemensamma testbäddar och forskningsprojekt.
Uppmuntra intern kompetensutveckling genom att anställa chip-designers och systemarkitekter och erbjuda vidareutbildning.

3. Friend-shoring och regionala saminvesteringar

Utmaning: Handelskonflikten mellan USA och Kina skapar tullbarriärer och exportkontroller.

Åtgärd:

Samverka nationellt för gemensam strategi och investeringar genom samarbete i halvledarklustret Semicon Sweden och stärk konkurrenskraften hos svenska företag och organisationer. www.semiconsweden.com

Utöka det svenska halvledarklustret till att samarbeta med nordiska och baltiska grannföretag och organisationer för att bygga ett regionalt halvledarkluster som kan dra nytta av EU-stöd och nordisk kompetens inom t ex hållbarhet och automation.
Utforska samarbeten och gemensamma investeringar i “vänskapsländer” (t ex Indien, Japan, Sydkorea) för att säkra marknadstillgång och tillgång till stöd.
Utvärdera möjligheten att etablera testanläggningar och kapslingslösningar nära kundbasen för att korta ledtider.

4. Risk- och scenarioplanering

Utmaning: Snabba geopolitiska skiften och handelsåtgärder gör framtiden osäker.

Åtgärd:

Inför kontinuerlig scenarioplanering (t ex “best case”, “most likely”, “worst case”) för handelshinder, och koppla detta till investerings- och lagerplanering.
Utveckla “early warning”-indikatorer (t ex förändringar i tullnivåer, exportkontrollistor, politiska uttalanden) som triggar eskaleringsmöten och omedelbara åtgärder.
Integrera finansiell stresstestning av leverantörskedjan i ledningsfunktionen för att förstå likviditets- och kostnadsimplikationer.

5. Utnyttja digitalisering och flexibilitet

Utmaning: Volatila volymer och snabba teknikskiften kräver snabb anpassning.

Åtgärd:

Implementera planeringsverktyg och digitala tvillingar för att simulera leveranskedjan och optimera lagerplanering i realtid.
Utvärdera modulär produktdesign (“design for flexibility”) så att kretskort och system kan anpassas till olika chip-leverantörer vid brist.
Utvärdera att investera i automation och Industri 4.0-lösningar i egna fabriker för att snabbt kunna skala upp eller skala ner produktion.

6. Policy-engagemang och branschsamarbete

Utmaning: Nationella stödprogram kräver lobbyinsatser och samordning för att nå framgång.

Åtgärd:

Gå med i branschorganisationer (Svensk Elektronik www.svenskelektronik.se) för att bl a påverka svensk och EU-politik kring strategiska frågor som berör elektronik och halvledare (t ex stöd och subventioner, lagar och direktiv, skatter och exportkontroller).
Samarbeta nationellt (Semicon Sweden www.semiconsweden.com) och med andra europeiska aktörer för att säkerställa att svenska intressen beaktas i EU:s Chips Act-implementering.
Driv gemensamma ansökningar om innovations- och FoU bidrag för infrastruktur och kompetensuppbyggnad.

Sammanfattande förslag till roadmap

Tidshorisont	Huvudfokus	Nyckelåtgärder
0–6 månader	Akut riskhantering	Kartläggning, alternativleverantörer, säkerhetslager
6–18 månader	Kapacitetsbyggande & samarbeten	EU-projekt, universitetspartnerskap, digital planering
18–36 månader	Reshoring/Friend-shoring & FoU-fördjupning	Investera i egen pilotproduktion, regionala fabriker och FoU
Lång sikt	Resiliens & kontinuerlig innovation	Scenarioplanering, policypåverkan, modulär produktdesign

Genom att arbeta parallellt med dessa sex strategiska spår kan svenska företag både skydda sin verksamhet mot kortsiktiga störningar och bygga långsiktig konkurrenskraft i en mer fragmenterad, geopolitisk präglad halvledarvärld.

Elisabet Österlund
VD Svensk Elektronik

Halvledare Rapporter